Системы
автоматического
тестирования
по стандарту

IEEE 1149.1
info

Дефект связей
в микросборке (SiP)

info

Дефект
производства ПП

info

Дефект монтажа
компонентов

info

Дефект разварки
кристалла

info

Дефекты монтажа
BGA

Стандарт IEEE 1149.1 позволяет тестировать платы, в составе которых имеются тестопригодные микросхемы, и быстро локализовать дефекты монтажа. Особенностью технологии является наличие у компонента JTAG интерфейса, который имеют большинство современных компонентов, таких, как микропроцессоры, DSP, ASIC, ПЛИС (FPGA).
Воспользуйтесь поиском
Или перетащите сюда BOM-файл
с перечнем микросхем
Или загрузите BOM-файл с перечнем микросхем
скачать шаблон для заполнения
Или перетащите сюда BOM-файл
с перечнем микросхем
загрузка файла ...
Отменить загрузку
Или перетащите сюда BOM-файл
с перечнем микросхем
Файл загружен,  загрузить другой
скачать шаблон для заполнения

Тест цифровых плат

Решение для производителей сложной цифровой техники и тех, кому нужны простые и надеждные средства диагностики
Тест цифровых плат
Возможности тестовых станций
/01
Генерация и исполнение всех возможных приложений периферийного сканирования, основанных на стандартах JTAG: IEEE 1149.1, IEEE 1149.6 и IEEE 1532
/02
Производительность аппаратных средств имеет несколько уровней, в зависимости от требований
/03
Архивация проектов, включая тестовые последовательности для производства
/04
Диагностика дефектов на уровне выводов компонентов
/05
Выполнение любых приложений, использующих периферийное сканирование
/06
Первый год технической поддержки включен в стоимость
Аппаратные средства тестовых станций
Контроллеры
Контроллеры
Включают линейку контроллеров c разной производительностью и возможностью подключения к РС через различные интерфейсы: PCI, PXI, VXI, USB, Ethernet
Дополнительные интерфейсные модули
Дополнительные интерфейсные модули
Позволяют существенно увеличить тестовое покрытие, включая в тестирование разъемы и недоступные для периферийного сканирования цепи на плате.Модули цифрового ввода-вывода выполнены как в виде отдельных блоков, так и в виде картдля стандартных разъемов (например, DIMM или PCI)
Удаленный доступ
Удаленный доступ
Возможность решать задачи тестирования, перепрограммирования, реконфигурации при работе вашего оборудования у потребителя и в полевых условиях через все современные средства связи и коммуникационные протоколы. Это сократит затраты на ремонт и обслуживание и увеличит оперативность решения задач
Перейти в каталог оборудования
Поможем внедрить тестовую станцию на ваше производство
  • Оценим возможность реализации технологии периферийного сканирования в вашем изделии, оценим его тестопригодность и дадим необходимые рекомендации по ее увеличению
  • Продемонстрируем достигнутые вами результаты на нашем оборудовании
  • Наши специалисты вместе с вами отработают технологию тестирования для изделия, проведут обучение и обеспечат необходимый сервис и техническую поддержку

Входной контрольмикросхем

Программно-аппаратный комплекс для входного контроля микросхем, основанный на применении периферийного сканирования
Входной контроль микросхем
Технические возможности
/01
Определение 32-битного ID-кода микросхемы, включающего код производителя, тип микросхемы, версию ревизии кристалла
Проверка регистра команд, длина и содержимое которого также варьируется от микросхемы к микросхеме.
/02
Проверка уникального идентификационного номера отдельной микросхемы (ECID)
Проверка уникального идентификационного номера отдельной микросхемы (ECID)
/03
Проверка длины регистра периферийного сканирования.
Этот параметр у каждой ИМС также уникален и зависит от числа выводов, их направленности и т.д.
/04
Тест разварки выводов кристалла на обрывы и КЗ
У контрафактных и некачественных микросхем такие дефекты проявляются довольно часто
/05
Автоматический тест большой номенклатуры цифровых компонентов, не поддерживающих периферийное сканирование, за счет готовых встроенныхфункциональных библиотек.
Например, для микросхем flash-памяти можно проверять ID-код производителя, отсутствие уже записанных данных, объем
Выявление дефектов
Применение системы для входного контроля позволяет выявить следующие дефекты
Дефект производства ПП
Дефект производства ПП
Дефекты монтажа компонентов
Дефекты монтажа компонентов
Дефект разварки кристалла
Дефект разварки кристалла
Дефект связей в микросборке (SiP)
Дефект связей в микросборке (SiP)
Дефекты монтажа BGA
Дефекты монтажа BGA
Ответим на ваши вопросы
Дадим информацию о методике тестирования цифровых плат или о входном контроле ЭКБ. Поможем с выбором комплектации, максимально подходящей именно в вашей ситуации.