Системы
автоматического
тестирования
по стандарту
IEEE 1149.1
Дефект связей
в микросборке (SiP)
Дефект
производства ПП
Дефект монтажа
компонентов
Дефект разварки
кристалла
Дефекты монтажа
BGA
Стандарт IEEE 1149.1 позволяет тестировать платы, в составе которых имеются тестопригодные микросхемы, и быстро локализовать дефекты монтажа. Особенностью технологии является наличие у компонента JTAG интерфейса, который имеют большинство современных компонентов, таких, как микропроцессоры, DSP, ASIC, ПЛИС (FPGA).
Поиск компонентов , которые могут быть протестированы в автоматическом режиме
Или перетащите сюда BOM-файл
с перечнем микросхем
с перечнем микросхем
Файл загружен,
загрузить другой
скачать шаблон для заполнения
Тест цифровых плат
Решение для производителей сложной цифровой техники и тех, кому нужны простые и надеждные средства диагностики
![Тест цифровых плат](/local/templates/jtag/img/jtag/test-img.jpg)
Возможности тестовых станций
/01
Генерация и исполнение всех возможных приложений периферийного сканирования, основанных на стандартах JTAG: IEEE 1149.1, IEEE 1149.6 и IEEE 1532
/02
Производительность аппаратных средств имеет несколько уровней, в зависимости от требований
/03
Архивация проектов, включая тестовые последовательности для производства
/04
Диагностика дефектов на уровне выводов компонентов
/05
Выполнение любых приложений, использующих периферийное сканирование
/06
Первый год технической поддержки включен в стоимость
Аппаратные средства тестовых станций
![Контроллеры](/upload/iblock/795/7954d6626c57c48c6f30fd2d6c156c9c.jpg)
Контроллеры
Включают линейку контроллеров c разной производительностью и возможностью подключения к РС через различные интерфейсы: PCI, PXI, VXI, USB, Ethernet
![Дополнительные интерфейсные модули](/upload/iblock/29e/29e6b93bbe8bfbd69ad6d67947a3850b.jpg)
Дополнительные интерфейсные модули
Позволяют существенно увеличить тестовое покрытие, включая в тестирование разъемы и недоступные для периферийного сканирования цепи на плате.Модули цифрового ввода-вывода выполнены как в виде отдельных блоков, так и в виде картдля стандартных разъемов (например, DIMM или PCI)
![Удаленный доступ](/upload/iblock/b9c/b9cc5e76ad147bbadeb5e1c016b3882a.jpg)
Удаленный доступ
Возможность решать задачи тестирования, перепрограммирования, реконфигурации при работе вашего оборудования у потребителя и в полевых условиях через все современные средства связи и коммуникационные протоколы. Это сократит затраты на ремонт и обслуживание и увеличит оперативность решения задач
Поможем внедрить тестовую станцию на ваше производство
-
Оценим возможность реализации технологии периферийного сканирования в вашем изделии, оценим его тестопригодность и дадим необходимые рекомендации по ее увеличению
-
Продемонстрируем достигнутые вами результаты на нашем оборудовании
-
Наши специалисты вместе с вами отработают технологию тестирования для изделия, проведут обучение и обеспечат необходимый сервис и техническую поддержку
Входной контрольмикросхем
Программно-аппаратный комплекс для входного контроля микросхем, основанный на применении периферийного сканирования
![Входной контроль микросхем](/local/templates/jtag/img/jtag/control-img.jpg)
Технические возможности
/01
Определение 32-битного ID-кода микросхемы, включающего код производителя, тип микросхемы, версию ревизии кристалла
Проверка регистра команд, длина и содержимое которого также варьируется от микросхемы к микросхеме.
/02
Проверка уникального идентификационного номера отдельной микросхемы (ECID)
Проверка уникального идентификационного номера отдельной микросхемы (ECID)
/03
Проверка длины регистра периферийного сканирования.
Этот параметр у каждой ИМС также уникален и зависит от числа выводов, их направленности и т.д.
/04
Тест разварки выводов кристалла на обрывы и КЗ
У контрафактных и некачественных микросхем такие дефекты проявляются довольно часто
/05
Автоматический тест большой номенклатуры цифровых компонентов, не поддерживающих периферийное сканирование, за счет готовых встроенныхфункциональных библиотек.
Например, для микросхем flash-памяти можно проверять ID-код производителя, отсутствие уже записанных данных, объем
Выявление дефектов
Применение системы для входного контроля позволяет выявить следующие дефекты
![Дефект производства ПП](/upload/iblock/a58/a588cc4bc9021ad482427dabc4f820bd.jpg)
Дефект производства ПП
![Дефекты монтажа компонентов](/upload/iblock/c78/c7861db002787047583cccda41aa22a0.jpg)
Дефекты монтажа компонентов
![Дефект разварки кристалла](/upload/iblock/5d3/5d348c7b5033680991afd3d8705930de.jpg)
Дефект разварки кристалла
![Дефект связей в микросборке (SiP)](/upload/iblock/b80/b80a729eb700879221f0a2473574be20.jpeg)
Дефект связей в микросборке (SiP)
![Дефекты монтажа BGA](/upload/iblock/167/167dd4e3f12d96f697abb98d763e86cb.jpg)
Дефекты монтажа BGA
Ответим на ваши вопросы
Дадим информацию о методике тестирования цифровых плат или о входном контроле ЭКБ. Поможем с выбором комплектации, максимально подходящей именно в вашей ситуации.